激光也是选择性减弱/易撕口包装应用的理想解决方案。

2012-08-16 23:26:31激光切割加工点击:

　   上述提到的这类包装材料通常都是在一个高速连续的生产过程中完成的。为了实现包装材料利用率的最大化，激光钻孔需要高度精确以实现指定的空气交换，这一点至关重要。如果激光钻孔过程无法得到适当控制，则有可能产生椭圆形或形状尺寸不一致的孔，最终导致包装材料无法使用。
针对消除钻孔不一致问题、并且实现与高达500m/min的生产加工速度相匹配，德国罗芬公司为此应用提供了最新解决方案——Web Movement Compensation System (WMC)，该系统能够控制并优化钻孔的尺寸，以确保孔的一致性，从而进一步增加新鲜食品的保质期。该方案能为用户减少浪费、降低成本，并且最终实现更具吸引力的价格。

        激光能够“选择”一个特定的薄膜层，并能够加工出精确的易撕口线，而使其他的层保护产品免受光线、湿度以及损伤的影响。罗芬的激光系统甚至可以用于划刻任意形状的撕口线，其将为包装设计师带来更多创新的灵感和理念。激光加工后形成的易撕口特性（其可以在1厘米之内钻出多达50个孔）提供一致的开启力，避免了产品开启时的泄漏甚至是轻微受伤，而这些情况都可能由于传统的机械包装质量不稳定而发生。

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