激光打孔在包装领域开辟新天地

2012-08-14 23:25:49激光切割加工点击:

        用激光打出微米级的小孔是很多制造过程中必不可少的一个重要环节，这些很难用肉眼观察到的微孔，通常用于包装袋中，以控制并延长很多新鲜食物的保质期。微孔的大小、形状和位置都能在微米尺度级控制，并能提供所需要的特定功能。
 
　　气调包装（MAP）便是这些微孔应用的一个很好案例，其充分展示了如何利用激光打孔过程的灵活性来达到更好的包装保鲜效果。这种包装主要用于增加新鲜食品和冷冻食品的保质期。健康食品市场和快餐市场的增长，要求有机水果、蔬菜、坚果、干果和谷物等食品的保质期能最大限度地延长。这些食品的新鲜程度，很大程度上取决于包装袋内的空气是否流通，以及包装袋内是否能保持一定的湿度。
 
　　与此同时，包装市场上还涌现出了对多室托盘包装的需求，用于包装多种快餐。在多室托盘包装中，每个室内需要打上不同的孔，以便使特定室内的食品拥有最佳的储存寿命。激光正在日益成为包装产品生产过程中不可或缺的一类重要工具。

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